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產品名稱：高精密激光切割設備
機型簡介：設備性能穩定，功耗低，切割適應產品范圍廣；結構緊湊，軟件操作簡單易懂，有良好的人機操作界面，設備自帶矯正系統；高精度CCD視覺系統，切割精度高，設備配置進口激光器，光束質量好，性能穩定，壽命長，維護費用低，
應用領域：手機行業3C行業。
加工優勢：
a、設備采用UV355納秒紫外激光發生器，可以實現pcb，FPC，攝像頭模組，指紋模組，VCM，BGA，精密陶瓷等產品激光切割功能；
b、根據產品型號的不同，更換不同的治具，使設備能夠滿足多種產品應用；
c、設備具有參數調試存儲能。
技術參數 | |
激光器波長及功率 | UV355/10W/15 |
光束質量 | ＜1.1 |
激光安全等級 | Class IV |
掃描范圍 | 100mm*100mm 可定制 |
振鏡掃描速度 | ＜9000mm/s |
切割 精度 | ±0.02mm |
平臺重復定位精度 | ±0.002mm |
冷卻方式 | 水冷 |
環境溫度/濕度 | 22±2℃/30-60%無結露 |
整機耗電 | ＜1.0kw |
單機尺寸 | 1.6m*1.2m*1.8m |
