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產品名稱:雙頭SD卡激光切割設備
產品機型簡介:設備專為Mic SD卡定制的全自動設備；可實現不同工藝制程的產品自動上料，檢測，切割，下料等功能，設備占地面積小，性能穩定，功耗低，結構緊湊，軟件操作簡單易懂，有良好的人機操作界面，設備自帶矯正系統；高精度CCD視覺系統，切割精度高，設備配置進口激光器，光束質量好，性能穩定，壽命長，維護費用低。
應用領域:半導體行業。
加工優勢:
a、設備采用UV532納秒綠激光發生器，可以實現Mic SD卡產品產品激光切割功能；
b、切割效率快，產品斷面效果好；
c、設備可根據客戶的前制程及后制程的不同選用堆疊式上下料或者彈夾式上下料；
d、設備具有參數調試存儲功能。
| 技術參數 | |
| 激光器波長 | 532nm |
| 功率 | 35w |
| 光束質量 | ＜1.3 |
| 激光安全等級 | Class IV |
| 掃描范圍 | 250*100mm |
| 振鏡掃描速度 | ＜9000mm/s |
| 加工精度 | ±0.02mm |
| 平臺重復定位精度 | ±0.0025mm |
| 冷卻方式 | 水冷 |
| 環境溫度/濕度 | 22±2℃/30-60%無結露 |
| 整機耗電 | ＜1.5kw |
| 單機尺寸 | 1.8m*1.8m*1.9m |
